Ako riadi stroj DLC potiahnutie procesu chladenia počas povlaku, najmä pre substráty, ktoré môžu byť citlivé na teplo?

Ten Poťahovací stroj DLC Zahŕňa vyhradený chladiaci systém určený na reguláciu teploty počas procesu depozície. Tento systém často obsahuje chladiace obvody vzduchu alebo kvapaliny, ktoré cirkulujú chladiace tekutiny okolo citlivých oblastí stroja, ako sú držiaky substrátu alebo steny komory. Chladiaci systém zaisťuje, že počas procesu povlaku sa reguluje nahromadenie tepla, čím sa bráni nadmerným teplotám ovplyvňujúcim substrát. V systémoch, ktoré používajú chladenie tekutiny, sa špecializované chladivá cirkulujú rúrkami alebo výmenníkmi tepla, aby sa efektívne rozptýlili teplo. Naopak, systémy chladenia vzduchu môžu využívať vysoko prietokové ventilátory alebo externé dúchadlá, ktoré usmerňujú chladný vzduch na vyhrievané komponenty, ako je povrch substrátu alebo komory, čo zabezpečí, aby sa tepelné gradienty nevyvíjali, ktoré by mohli ovplyvniť uniformitu poťahovania.

V prípade substrátov, ktoré sú citlivé na teplo, ako sú polyméry alebo tenké filmy, je stroj DLC poťahový často integruje presné systémy monitorovania a riadenia teploty. Tieto systémy používajú termočlánky alebo infračervené senzory umiestnené v priamom kontakte s substrátmi alebo v jeho blízkosti, aby monitorovali kolísanie teploty v reálnom čase. Na základe čítaní teploty stroj upravuje rýchlosť chladenia, aby sa zabránilo poškodeniu tepelného tepla. Použitie kontrolovaného chladenia zabraňuje tepelným napätiam, ktoré môžu spôsobiť deformáciu, praskanie alebo iné formy degradácie substrátu. Fázy alebo stojany riadené teplotou sa môžu použiť na držanie substrátov pri bezpečnej teplote počas procesu poťahovania. Tieto fázy sú niekedy vybavené vlastnými nezávislými chladiacimi mechanizmami, ktoré zabezpečujú, že teplo z komory sa v citlivých oblastiach nezhromažďuje.

V niektorých pokročilých strojoch na povlaky DLC môžu byť do procesného toku zahriaté fázy predbežných a potiahnutých chladiacich fáz. Substráty môžu byť pred začiatkom procesu povlaku jemne predhrievané na kontrolovanú teplotu, čím sa zabezpečí rovnomerné ukladanie. Po procese ukladania sa začne postupná fáza chladenia, aby sa zabránilo tepelnému šoku na substráte. Táto fáza chladenia sa často vyskytuje v štádiách, pričom rýchlosť chladenia sa starostlivo reguluje, aby sa zabránilo vyvolanému napätiu v materiáli. Celý proces chladenia môže byť jemne vyladený tak, aby sa vyrovnal so špecifickými tepelnými vlastnosťami potiahnutého materiálu, čím sa zabezpečí, že nedochádza k náhlym zmenám teploty, ktoré by mohli viesť k praskaniu alebo iným typom poškodenia.

V strojoch potiahnutia DLC, ktoré používajú proces ukladania vákua, je pri regulácii nahromadenia tepla rozhodujúce aj riadenie teploty vákuovej komory. Komora sa ochladí, aby sa zabránilo prehriatiu strojových komponentov, ako sú elektrónové pištole alebo katódy, čo môže negatívne ovplyvniť celkový výkon povlaku. Pre citlivé substráty je chladiaci systém v komore navrhnutý tak, aby usmerňoval chladné plyny alebo cirkulovali kvapaliny v kritických oblastiach, kde sa môže akumulovať teplo. Použitie tepelných štítov alebo izolačných bariér v komore pomáha chrániť jemné substráty pred vystavením tepla udržiavaním optimálneho tepelného prostredia.

V niektorých špecializovaných strojoch na potiahnutie DLC sa na ďalšie zmiernenie nahromadenia tepla použijú metódy kryogénneho chladenia. Kryogénne chladenie zahŕňa použitie extrémne chladných plynov, ako je tekutý dusík, na rýchle nižšie teploty počas alebo po procese povlaku. Táto technika je užitočná najmä pre substráty, ktoré sú vysoko citlivé na teplo, pretože umožňuje extrémne rýchle chladenie, čím sa znižuje riziko tepelného poškodenia. Kryogénne chladenie tiež pomáha pri dosahovaní rovnomerných povlakov zabránením akéhokoľvek významného teplotného gradientu počas depozície, čo by inak mohlo viesť k poťahovaniu defektov alebo nezrovnalostí.