Bežná znalosť vákuového povlaku magnetronového rozprašovania- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Bežná znalosť vákuového povlaku magnetronového rozprašovania

Dc Prašovanie magnetru , RF magnetron rozprašovanie, pulzné magnetrónové rozprašovanie a stredne fre2quency magnetron

Reaktívne naprachovanie je zaviesť určitý podiel reaktívneho plynu do atmosféry inertného plynu v rozprašovacom systéme. Hlavnými reaktívnymi plynmi sú zvyčajne kyslík a dusík.

Metóda rozprašovania DC sa používa pri rozprašovacích a reaktívnych rozprašovacích povlakoch, kde je naprašený materiál vodivým materiálom, a procesné vybavenie je jednoduché a má vysokú rýchlosť rozprašovania.

V cieľovom systéme s jedným katódom má stredne frekvenčné naprachovanie AC magnetrón rovnaké uvoľňovanie náboja a prevenciu oblúka ako pulzný magnetrónový rozprašovanie. Technológia rozprašovania strednej frekvencie AC sa používa aj na rozprašovací systém Twin Target (Twin2Mag). Stredne frekvenčné ac Twin Target Sputtering je prepojenie dvoch výstupných koncov stredne frekvenčného napájacieho napájacieho napájania k príslušným katódam uzavretého magnetického poľa nevyváženého dvojitého cieľa naprašovania. Preto sa na dvojitých cieľoch získajú striedavé napätie s opačnými fázami a pár cieľov prupovania magnetrónu sa striedavo stáva katódami a anódami.

Technológia Twin Target Prputing Technology výrazne zlepšuje stabilitu operácie rozprašovania magnetrónu, ktorá sa môže vyhnúť akumulácii nábojov na otrávenom cieľovom povrchu, čo spôsobuje problém oblúka zapaľovania na cieľovom povrchu a zmiznutia anódy. Položte základ pre hromadnú výrobu.

Magnetrónový rozprašovací stroj

Viacúčelové iónové a rozprašovacie povlaky je možné ukladať v širokej škále farieb. Zazvonenie farieb sa môže ďalej vylepšiť zavedením reaktívnych plynov do komory počas procesu depozície. Všeobecne používané reaktívne plyny na dekoratívne povlaky sú dusík, kyslík, argón alebo acetylén. Dekoratívne povlaky sa vyrábajú v určitom farebnom rozsahu v závislosti od pomeru kovu k plynu v povlaku a štruktúre povlaku. Oba tieto faktory sa môžu zmeniť zmenou parametrov depozície.

Pred uložením sa časti čistia, takže povrch je bez prachu alebo chemických nečistôt. Po spustení procesu potiahnutia sa všetky príslušné parametre procesu nepretržite monitorujú a riadia automatickým systémom riadenia počítača.

Zdieľanie: