Vákuové iónové pokovovanie, známe tiež ako vákuový náter

Vákuové iónové pokovovanie, známe tiež ako vákuový náter. Vákuové pokovovanie je teraz populárnejšou praxou, produktom vyrobeným zo silného kovu, vysokého jasu. V porovnaní s inými metódami poťahovania sú náklady nižšie, znečistenie životného prostredia je malé a široko sa používa v rôznych odvetviach.

Vákuové pokovovanie má širokú škálu aplikácií, ako je materiál ABS, materiál PC ABS a materiál PC. Zároveň je z dôvodu zložitého procesu, vysokého životného prostredia a zariadenia požiadavky jednotkovej ceny drahšia ako vodná pokovovanie. Teraz je tento proces stručne zavedený: čistenie povrchu -> Destaticize -> Sprejový základný náter -> Primer pečenia -> Vákuový náter -> Spray TopCoat -> Baking TopCoat -> Balenie.

Všeobecnou metódou vákuového pokovovania je nastriekať základný náter na Viacerých iónových náterov materiál a potom urobte pokovovanie. Pretože materiál je plastová časť, vzduchové bubliny, organické plyny sa ponechajú pri vstrekovaní a pri umiestnení sa odoberie vlhkosť vo vzduchu. Okrem toho, pretože plastový povrch nie je dostatočne plochý, povrch priamo elektroplatovaného obrobku nie je hladký, lesk je nízky, kovový pocit je zlý a môžu sa vyskytnúť bubliny, pľuzgiere a iné nežiaduce podmienky. Po postrekovaní základného náteru sa vytvorí hladký a rovný povrch a generovanie pľuzgierov bubliniek v samotnom plaste sa eliminuje, takže je možné vykazovať účinok elektrotechniky.

Vákuové pokovovanie sa dá rozdeliť na všeobecné vákuové pokovovanie, UV vákuové pokovovanie, vákuové pokovovanie špeciálne. Tento proces má odparovanie, naprachovanie, farbu zbrane atď.

Elektroplatácia vody je z dôvodu zariadenia jednoduchá z dôvodu procesu Chrómový metalizačný náter stroj Do životného prostredia nie je dopyt po pokovovaní vákuových iónov, takže sa široko používa. Avšak vodné pokovovanie má slabosť, je možné pokryť iba materiál ABS a ABS PC materiál (účinok tohto materiálu nie je ideálny.) Teplota materiálu ABS je iba 80 ° C, čo obmedzuje jeho rozsah aplikácie. Vákuové pokovovanie môže dosiahnuť asi 200 ° C, čo môže byť elektroplatované pre diely používané pri vysokých teplotách. Kruh vzduchovej dýzy používa materiál PC a tieto komponenty sú potrebné, aby odolali vysokej teplote 130 ° C. Okrem toho si vo všeobecnosti vyžaduje vysoko teplotné časti, vákuové pokovovanie by sa malo postriekať vrstvou UV oleja, takže povrch produktu je lesklý a odolný voči vysokým teplotám. Zároveň zaručuje aj priľnavosť.

Výhody a nevýhody týchto dvoch procesov:

A. Jednoducho povedané, vákuové pokovovanie nie je iba UV olej, jeho priľnavosť je veľmi zlá, nemôže prejsť testom a vodné pokovovanie je očividne lepšie ako vákuové pokovovanie! Preto, aby sa zabezpečila priľnavosť vákuového pokovovania, je potrebná špeciálna ošetrenie postrekovania a náklady sú samozrejme vyššie.

B, farba na pokovovanie vody je viac monotónnejšia, zvyčajne nemôže pomôcť iba niekoľko druhov jasného striebra a striebra, ako napríklad bleskové striebro, magické modré, praskliny, kvapky vody a ďalšie sedem farieb farieb. A vákuové pokovovanie môže vyriešiť problém siedmich farieb.

C. Voda Všeobecné pokovovacie materiály je „hexavalentný chróm“, ktorý je neinvironmentálnym materiálom. V prípade „hexavalentného chrómu“ sú potrebné nasledujúce požiadavky:

EÚ: 76/769/EEC: zakázané; 94/62/EC: <100 ppm;

ROHS: <1 000 ppm

Takéto prísne požiadavky, niektorí domáci výrobcovia sa začali snažiť používať „trivalentný chróm“ namiesto „hexavalentného chrómu“; a vákuové platingy využíva širokú škálu materiálov poťahov, ktoré ľahko spĺňajú environmentálne požiadavky.

Aby som bol jednoduchý, je to technika povrchovej úpravy, ktorá usadzuje filmový materiál, ktorý je potrebné potiahnuť na povrch produktu plazmatickou ionizáciou a usadzovať ho na povrch obrobku pri vákuu.

It has vacuum evaporation, sputtering, ion plating, etc. There are many ways to obtain these deposition methods: electric heating, ion beam, electron beam, DC sputtering, magnetron sputtering, medium frequency sputtering, RF construction, pulse Sputtering, microwave enhanced plasma, multiple arcs, etc., many methods,