Konzultácia
Vaša e -mailová adresa nebude zverejnená. Požadované polia sú označené *
Môže použiť základný materiál na poťahovanie PVD, ktorý je potrebný na elektrickú vodivosť, tepelný odpor nad 70 ℃, plyn nebude uvoľnený.
Keď sú 2 a 3 substráty pokrčené, hrúbka vrstvy vodnej elektrickej vrstvy (Cu-ni voľná-CR) je 30 ~ 50um a potom je vrstva vákuovej potiahnutia 0,3 ~ 0,5um
Hrúbka vákuového poťahovacieho filmu je 2 ~ 3UM, keď je základný materiál priamo nanesený vákuum
Vaša e -mailová adresa nebude zverejnená. Požadované polia sú označené *